Auftragsanalysen – Mikroskopie und Topografie

Wir verfügen über eine Vielzahl an Messmethoden zur Analyse von Defekten, Probenstrukturen und Oberflächen bis in den Nanometerbereich hinein. Diese umfassen u.a. Elektronenmikroskopie (REM, TEM) kombiniert mit EDX (Bestimmung der chemischen Zusammensetzung) und EELS (zur stöchiometrischen und elektronischen Charakterisierung anorganischer und organischer Strukturen).

Für einfachere Fragestellungen steht eine Vielzahl an optischen Digitalmikroskopen (mit 3D-Optionen) zur Verfügung.

Die Darstellung der Oberflächenbeschaffenheit (Topographie) und die Bestimmung der Oberflächenrauigkeiten können zwei- oder dreidimensional mit Hilfe von Rasterkraftmikroskopie (AFM) und Profilometrie (DEKTAK, Nanomechanischer Oberflächentaster UNAT) erfolgen. Des Weiteren können Defektanalysen und Bauteiluntersuchungen mittels Röntgencomputer-tomographie (Röntgen-CT) durchgeführt werden.